记者 童勰

　　清秀的脸庞，花白的头发，两种毫无联系的形象，到廖述杭这里却成了特例。

　　廖述杭，湖北三选科技有限公司研发总监，10多年的科研工作，让这位1980年出生的年轻人，收获的是丰硕的科研成果，付出的是“少年老成”的模样。他研发的多项技术填补了国内空白，打破国际技术垄断，也推动了国内集成电路封装业的发展。

　　廖述杭主要从事先进封装新材料与设备的研发，当发现传统集成电路封装的薄膜都是单张生产，限制了性能和产能的提升，他开始琢磨如何升级涂布机设备，这关系到复合材料的生产工艺。?

　　“这个涂布头，我们反复修改多次，每天从早上涂到晚上，每一次都要检验材料稳定性，非常耗费时间和精力，吃了不少苦头。”廖述杭说。

　　经过反复试验，廖述杭在集成电路半导体封装材料薄膜制造中成功导入精密涂布连续生产技术。目前，产品已经通过封装企业可靠性认证，准备进入批量生产。该项技术打破了国际技术垄断，填补了国内技术空白。

　　如今，廖述杭设计的精密涂布头，可以生产符合集成电路封装使用20微米以下的薄膜，产能和品质都有大幅度提升。

　　每次新技术成功研发的背后，都凝聚着廖述杭对工作耐心执着、追求完美极致的态度和一丝不苟、精益求精的精神。湖北三选科技有限公司总经理陈曦介绍:“他做事非常认真，任何细小的问题都不会放过，经常到生产车间，手把手教工人。”

　　近年来，廖述杭在国际知名期刊发表论文20篇、出版著作1部，申请国内外专利10件，研发的晶圆级芯片背面保护胶带配方与制造技术、扇出型液态模封材料配方与制造，以及覆晶封装底部填充胶配方与制造技术等，都打破了日系产品的垄断。

　　在三选科技工作之前，廖述杭曾在全球集成电路领导企业———台积电制造股份有限公司担任主任工程师。进入三选科技后，廖述杭感觉肩上的责任更重了。“我们的目标，就是把小小集成电路做到极致。应用生产的时候，为使用者提供成本更低、性能更好的产品，打破发达国家的技术垄断。”

　　如今，廖述杭把集成电路中的晶圆体技术从过去的“小跟班”成长到了“大块头”，达到了国际领先水平。陈曦自豪地说:“我们相信这个产品投产以后，一方面可以创造巨大的经济效益，另一方面又创造了社会效益，对半导体材料国产化做出非常大的贡献。”